PDMS芯片通常而言会使用等离子表面处理的方式来获得，因为通过等离子表面处理设备来键合PDMS芯片可以非常明显地改善其键合强度，提升工艺水平。
但如同等离子表面处理设备在对其他产品进行处理时一样，在PDMS芯片的键合工艺当中也有许多需要注意的要点。为了永久性地把PDMS芯片结合到玻璃片上，我们通过等离子表面处理设备改变它的表面性质。在其中等离子表面处理后会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学性质，并将带有微通道的PDMS芯片粘接到玻璃上。如果键合步骤出错，芯片就会漏液并且将无法正常使用。在实际处理过程当中，还有许多需要注意的地方，我们不能够忽视这些方面。
1、腔体内的气体污染如果腔体内的气体成分并没有与设定好的工艺参数一致而是发生了改变，就会改变玻璃或PDMS芯片表面上的化学连接，一些杂质也会污染样品，其中最常见的是来自真空泵油分子。这会导致化学的组成部分发生变化，并且降低键合的效果。
2、等离子体的稳定性在处理过程中衡量等离子体质量良好的重要指标通常是它的颜色和亮度，我们可以很直观的通过观察腔体内是否发生变化来判断等离子体的状态，这一特征出现的原因主要取决于腔体内的真空度和气体成分。如果当我们发现在相同的参数下，等离子体颜色发生了变化，那么腔体内的环境就不那么稳定了。
3、等离子表面处理时间时间的长短也是样品表面处理和键合工艺是否成功的重要指标。若是时间不够就会使样品表面功能化不够，效果未达标的现象。而时间过长则会使PDMS表面过于粗糙，影响到粘接性能。
4、热烘的步骤除了那些处理过程中的影响步骤，为了使PDMS芯片和玻璃接触后更容易产生化学链接，我们可以通过热烘的步骤来加强化学链接的强度。通常情况下在80-90℃的环境里热烘15-30min就能够得到较为牢靠的粘接效果了。
当然在实际的处理过程中影响粘接效果的因素远不止这些，我们在这里只是举出几个要点，想要知道等离子表面处理设备的实际效果不妨联系我们，获得进一步的信息。
